今天，我想和大家分享半导体行业VOCs废气治理的解决方案。
半导体工业中使用的清洗剂、显影剂、光刻胶、蚀刻液等溶剂中含有大量的有机化合物。这个过程中，这些有机溶剂大多挥发成废气。
目前，这类气体排放一般采用吸附、焚烧或两种方法相结合的方式。吸附是利用多孔固体吸附剂对混合气体进行处理，使其所含的一种或多种组分吸附固体表面，达到分离的目的。该吸附剂具有高选择性，能分离其它工艺中难以分离的混合物，有效去除（或回收）浓度低、净化效率高、设备简单、操作方便、可实现自动控制的有害物质。
但固体吸附剂吸附量小，需要大量吸附剂，设备庞大，吸附后需要再生吸附剂。半导体生产现场挥发的有机废气经就地排风罩收集后，通过管道送至吸附净化系统。活性炭一般用作吸附剂。由于活性炭是一种非极性吸附剂，其对废气中水蒸气的敏感性不高，价格低廉。焚烧法也广泛应用于半导体工业中各种有机废气的处理，通过将有机物热氧化成二氧化碳和水。同时，焚烧也是一种流量稳定、浓度稳定的废气处理方法。热氧化中，气相中的有机化合物通过加热有机废气而被氧化。为了节省燃料，通常采用换热器回收焚烧产生的热量并对进气进行预热。这种方法通常用于处理大流量、低浓度气体。半导体工业废气焚烧会产生二氧化硅，而二氧化硅会钝化催化剂，接触氧化法半导体工业中很少使用。
一些半导体工厂也使用旋转浓缩系统来浓缩有机废气，例如沸石浓缩转轮。由于半导体工艺中有机废气排放量大（通常大于11039m3/h）和浓度低（通常小于25ppmv）的特点，采用其他处理技术很难达到满意的处理效果。沸石浓缩转轮使用带内部吸收器的旋转轮，其中吸收器部分暴露废气流中。流道吸收废气中的挥发性污染物，并用蒸汽或热量将其解吸。解吸气流中富集了高浓度的挥发分，低流速、高浓度气流中可以很好地氧化。半导体工业中使用的旋转浓缩系统的一个缺点是对甲醇的亲合性差，去除率仅为40-60%。
综上所述，废气处理方面，半导体行业的酸碱废气一般采用相应的碱溶液吸收法和酸溶液吸收法进行处理，工艺方法非常成熟。只要对相关工艺参数进行适当优化，使之符合本标准的要求，就应重视有机废气的处理。目前有吸附法、吸附法、直接燃烧法、催化燃烧法、冷凝法等，吸附法采用活性炭直接吸附法，净化效果好，但运行成本高；吸附法适用于低温、中、高浓缩废气；直接燃烧法适用于高浓度、小风量废气处理；冷凝法适用于成分相单一、浓度高、有一定回收价值的有机废气。对于半导体工业中浓度低、风量大、成分复杂的有机废气，吸附法、吸附法、燃烧法、冷凝法不适用，吸附催化燃烧法更适合。目前，省内一些大型半导体企业已采用沸石转轮浓缩燃烧。该方法适用于大风量、低浓度、常温有机废气的处理。净化效率达90%以上，浓缩比为20:1。运行成本低，设备风量大，占地面积小。不产生二次污染，可连续解吸处理。根据企业实际运行情况，当有机废气入口浓度大于200mg/m3时，处理效率可达95%；当有机废气浓度低于200mg/m3时，处理后浓度控制20mg/m3，可保证废气达标排放。
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